日本富士通拟自行设计2nm芯片，委由台积电代工

据报道，日本11月8日，富士日本富士通首席技术官Vivek Mahajan在记者会上宣布，通拟台积富士通将自行设计2纳米的自行先进芯片，并打算委托台积电代工生产。设计富士通目标最快在2026年完成设计搭载该芯片的芯片节能中央处理器（CPU）。台积电目前计划在2025年量产2纳米的委由芯片。

甚泰资讯网原创文章，未经授权禁止转载。详情见转载须知。