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台积电芯片封装产能利用率几近100%

本文作者：甚泰资讯网

2025-11-17 05:07:08

导语：《科创板日报》14日讯，消息人士透露，强劲的AI和HPC处理器订单将的封装产能利用率提升至近100%。

《科创板日报》14日讯，台积消息人士透露，电芯强劲的片封AI和HPC处理器订单将的封装产能利用率提升至近100%。

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